性能：

1、高速升温设计，室温~180℃升温小于40s；

2、板式加热元件，可干烧、耐高温、寿命长、热效率高；

3、浮动式恒定压力压合系统；

4、可用于高、低温灭菌包装袋、纸塑立体袋、纸纸袋以及铝箔袋的封口；

5、带封口计数功能；

6、自动控制，连续封口，温控精度±1%；

参数：

工作温度：60~220℃任意设置；

封口速度10m/min；

封纹宽度12mm；

封口强度符合YY/T 0698.5-2009要求；

电源：220V 50Hz；

功率：500W；

尺寸：490×240×140（mm）；

封口留边0~35mm可调；

重量：12KG；